【JXMDZ獨家】集成電路封裝基礎知識---SOP封裝（四）
發(fā)布時間：2020/11/28
上次小編講到上世紀七十年代的DIP封裝，而到八十年代初，SMT(Surface Mount Technology表面貼片技術)開始流行，封裝的管腳上開始變化，從DIP直插方式慢慢衍生出SOP封裝形式。
什么是SOP封裝？
SOP的英文全名：Small Outline Package（小外形封裝），引腳從芯片的兩個較長的邊引出，引腳的末端向外伸展呈鷗翼形的一種表面貼裝型的封裝。如下圖：
SOP的命名規(guī)則
SOP的封裝命名與DIP的一樣，其后面的數(shù)字表示著該封裝的引腳數(shù)，如SOP8，8表示引腳數(shù)（兩側引腳各4個）。
SOP的常見類型
SOP的“另類”封裝
1、SOJ封裝
SOJ的英文全名：Small Outline J-Lead （小尺寸J 形引腳封裝），引腳從封裝兩側引出向下呈J 字形。主要應用于存儲器，如下圖
2、SOIC封裝
SOIC的英文全名： Small Outline Integrated Circuit（小外型芯片）,從字面上理解SOIC=SOP，但小編看各大廠資料發(fā)現(xiàn)其尺寸有寬體（wide）和窄體（narrow）之分，以TI的SN74HC595為例，如下圖：
在其PDF資料中顯示SOIC16的封裝尺寸有寬和窄體兩種。讓小編看的頗為復雜，在燃燒了理工科的小宇宙后，小編終于發(fā)現(xiàn)SOIC所遵循的標準（JEDEC標準和EIAJ標準）不一，導致了同封裝但尺寸不一的情況。
JEDEC 和EIAJ標準
JEDEC的全稱是：Joint Electronic Devices Engineering Council（美國聯(lián)合電子設備工程委員會），成立于1958年。EIAJ的全稱是： Electronic Industries Association Japan（日本電子工業(yè)協(xié)會），成立于1948年。這兩家為電子行業(yè)制定標準，但EIAJ標準的SOIC體寬為：5.3mm，而JEDEC標準的SOIC體寬為：3.8mm或7.5mm，這也就導致了SOIC的尺寸差異。這種差異主要體現(xiàn)在寬度WB和WL上，如下表：
