【JXMDZ獨家】集成電路封裝基礎(chǔ)知識----QFP封裝（七）
發(fā)布時間：2020/12/11
什么是QFP封裝？
QFP的英文全名：Quad Flat Package（四側(cè)引腳扁平封裝），引腳從封裝的四個側(cè)面引出，引線呈鷗翼形(“L”形),多為塑料封裝（如下圖），但也有金屬和陶瓷封裝。引腳間距有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。
QFP的特點：
1）芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般管腳數(shù)在100以上，且體積小巧，適合高頻應(yīng)用，以上，比如:CPU。
2）操作方便，可靠性高。
安裝不必在主板上打孔，一般在主板表面上設(shè)計好的相應(yīng)管腳的焊點，將芯片各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊點，即可實現(xiàn)與主板的焊接。
3）QFP封裝不僅用于微處理器等數(shù)字邏輯LSI電路，也用于VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。
QFP的常見封裝：
QFP的新劃分標(biāo)準(zhǔn)：
以前日本電子機(jī)械工業(yè)會將引腳間距小于0.65mm的QFP 稱為QFP(FP)，但各廠商因為引腳間距命名混亂，又對其進(jìn)行重新的評價，現(xiàn)按照厚度進(jìn)行區(qū)分：
QFP的改進(jìn)型
當(dāng)引腳中心距小于0.65mm 時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，出現(xiàn)了改進(jìn)的QFP的類型：
1）BQFP(Quad Flat Package With Bumper) 帶保護(hù)環(huán)的QFP。在封裝本體的四個角設(shè)置突起(緩沖墊) 以防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。如下圖：
2）GQFP（Quad Flat Package With Guard Ring） 帶保護(hù)環(huán)的QFP。引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形.
