【JXMDZ獨家】集成電路封裝基礎知識----BGA封裝（八）
發(fā)布時間：2020/12/11
什么是BGA封裝？
BGA的全英文名：Ball Grid Array Package（球柵陣列封裝），這種封裝的特點是外引線變?yōu)楹盖蚧蚝竿裹c，成陣列分布于基本的底平面上。如下圖：
BGA封裝的特點：
1）電性能更好。
用焊球替代引線，縮短了信號的傳輸路徑，減少的電阻。而且厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上。
2）提高了成品率，潛在降低了成本
之前的封裝形式引腳分部在四周，當引腳多，間距縮寫到一定程度，引腳易變形，而BGA焊球在封裝的底部，可排布較多O/I數(shù)。
3）引腳牢固，方便運輸。
4）減少共性面的問題。
BGA焊球融化時的表面張力具有”自對準“性，減少了O/I共性面引起的損耗。
常見的BGA封裝：
PBGA 英文名：Plastic-BGA （塑料BGA） 采用有機材料基板，裸片經過粘結和引線鍵合（WB）*連接到基板頂部引腳后采用注塑成型。如下圖：
CBGA 英文名：Ceramic-BGA （陶瓷BGA） 采用多層陶瓷的基板，裸片經過倒裝技術（FC）*連接到基板引腳后用封蓋加玻璃封接。如下圖：
TBGA 英文名：Tape-BGA （載帶BGA） 采用多層載帶基板，裸片經過引線鍵合或倒裝技術連接到基板引腳后采用金屬蓋板封接。如下圖：
FCBGA 英文名：Flip-Chip BGA （倒裝芯片BGA） 基板為單層或陶瓷基板，裸片經過倒裝技術連接到基板引腳。如下圖：
*引線鍵合（WB）和倒裝芯片（FC）技術是在封裝過程中芯片互連的常見方法，也就是將芯片焊區(qū)與電子封裝外殼的I/O引線或基板上的金屬焊區(qū)相連接。芯片互連常見方法有：引線鍵合，倒裝芯片，載帶自動化。
引線鍵合 英文名：Wire Bonding 簡稱WB
該工藝在1957年美國Bell實驗室采用，使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，實現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。如下圖：
倒裝芯片 英文名：Flip Chip 簡稱FC
該工藝在20世紀60年代初，由美國IBM公司研制出來，把有接觸點或焊球的一面叫做正面，普通芯片封裝是把裸片有焊盤或球一面向上貼在電路板上后，打金線引到電路板焊盤上面，而倒裝工藝就是把有錫球的一面貼在電路板上。如下圖：
載帶自動焊 英文名：Tape Automated Bonding 簡稱TAB
該工藝在1965年由美國通用電氣（GE）公司研發(fā)，是將芯片組裝在金屬化柔性高分子聚合物載帶上的封裝技術，將芯片焊區(qū)與電子封裝體外殼的I/O或基板上的布線焊區(qū)用有引線圖形金屬箔絲連接。如下圖：
